Thermalright LGA1700-BCF 12세대 CPU 버클 굽힘 보정 고정 장치 꺼짐 방지 브래킷 주요 이미지

Thermalright LGA1700-BCF 12세대 CPU 버클 굽힘 교정 해결사 방지 브래킷

간단한 설명:

본 제품은 인텔 12세대 CPU만 지원하며, 마더보드 CPU 소켓은 H610 B660 Z690 시리즈용 LGA1700 칩셋입니다.
정품 버클이 사용되며 버클 힘 지점이 CPU 중앙에 있으므로 CPU 커버 지지 지점이 마모될 수 있습니다.
LGA1700-BCF 천 배의 논마킹 본딩 압력을 채택하여 압력면이 균일하며 반복 설치 후에도 CPU 박스가 마모되지 않습니다.
모든 알루미늄 합금 CNC 정밀 제조 양극 샌드블라스팅, 멀티 컬러 옵션
LGA1700-BCF 사양
사양: 길이 54mm 너비 70mm 높이 6mm
재질: 알루미늄 합금
무게 : 본체 20g 전체 55g
부속품: L자 드라이버*1 TF7 1G

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제품 상세 정보

제품 태그

세부사항 쇼

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